摩尔定律放缓脚步，巨头们竞相寻找提升芯片性能的新路径。凭借诸多独特优势，玻璃基板技术冉冉升起，成为半导体行业炙手可热的新星。
“这一定是个趋势。”特种玻璃巨头肖特集团（SCHOTT AG）半导体先进封装玻璃解决方案负责人Christian Leirer近日接受澎湃新闻等媒体采访时表示，肖特和全球许多参与者一样，看好玻璃在先进芯片封装领域的巨大潜力。“未来算力速度要求越来越高，我们需要将特种玻璃的性能优势发挥到极致。一旦在能力范围内克服各种工程挑战以及提升规模化生产所需的良率，这个技术便接近于量产。”他强调，作为新技术产品，玻璃基板商业化应用仍面临一系列现实挑战，需要产业链协同作战。
肖特对该行业并不陌生。在全球顶尖的光刻机内，硅晶圆和曝光模必须精确定位，从而制造顶尖微芯片内极其精细的结构。肖特的柔性导光器等产品是全球领先的光刻机中的重要元器件，确保过程中保持最高的精度。由于这些机器在全球所有芯片厂和 IDM（集成器件制造商）中都在使用，几乎所有计算机芯片都会与来自肖特的特种玻璃材料接触。
巨头争霸玻璃基板，商业化挑战尚存 2023年9月，英特尔率先宣布推出先进封装玻璃基板，计划于2026年至2030年量产。英特尔表示，针对玻璃基板方面的研究工作可以追溯到十年前，并且已经在美国亚利桑那州投资超过10亿美元，用于建设研发产线，此举有助于该公司实现2030年在单个封装上集成一万亿个晶体管的目标。 不久前摩根士丹利更新了英伟达GB200供应链的情况，称英伟达GB200 DGX/MGX的供应链已经启动，将采用玻璃基板用于先进封装。 尽管潜在优势显著，但与任何新技术一样，玻璃基板的商业化道路面临着加工、制造测试、成本等一系列挑战。 陈巍向澎湃新闻介绍，肖特将在今年11月举行的第七届进博会上首展其基于特种玻璃的半导体封装解决方案。“未来发展的驱动力将在很大程度上来源于算力，特种玻璃可以帮助芯片行业达到新的高度。”
