“要证明此事关乎国家安全已经越来越困难了。”据《参考消息》援引路透社9月5日报道，荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）公司首席执行官克里斯托夫·富凯近日在纽约的一场会议上表示，随着时间推移，美国牵头以“国家安全”之名限制阿斯麦对华出口变得更像是“出于经济动机”。
中国商务部新闻发言人8日表示，近来，中荷双方就半导体出口管制问题开展了多层级、多频次的沟通磋商。荷方在2023年半导体出口管制措施的基础上，进一步扩大对光刻机的管制范围，中方对此表示不满。
作为半导体强国，荷兰是世界上少数拥有完整“合纵芯片供应链”的国家之一。荷兰外商投资局1月30日发布的统计显示，荷兰企业在半导体制造设备市场占有33%的份额，其中阿斯麦、恩智浦（NXP）和Besi等公司占据主导地位。
从荷兰政府的角度来说，田德文认为，它在西方集团当中想要表现出“承担更多道义责任”的形象，希望得到西方各方的赞赏，采取措施扩大光刻机出口管制范围，可以提高它的“道德地位”，所以甚至显得比欧盟更为激进。
疫情期间，欧洲由于过度依赖亚洲供应链而出现半导体短缺，因此正在大力推动芯片制造业发展以及芯片供应链渠道多样化。2023年11月生效的《芯片法案》中提到，欧盟将募集430亿欧元公共和私有资金，目标是到2030年将欧盟占全球半导体市场的份额翻一番，从现在的10%增加到至少20%。
被挤压的日韩
受美国施压的不只是荷兰，还有日本和韩国。据彭博社7月报道，美国进一步向日本和荷兰施加压力，警告称，如果日本Tokyo Electron和荷兰阿斯麦等公司继续向中国提供先进的半导体技术，则考虑对这些企业采取最严格的出口管制措施。
在美国的施压下，日本已经一步一步收紧半导体技术出口。去年7月，日本限制半导体制造设备出口的新规正式生效，限制23种高性能半导体制造设备出口。日本在向中国大陆出口这些设备时，需要经济产业大臣的单独许可。今年4月，日本经济产业省宣布，半导体和量子相关的4个技术品类将被纳入出口管制范围，这些技术在面向所有国家和地区出口时均须事前获得官方许可。
对于日方拟收紧半导体等领域出口管制，中国商务部新闻发言人4月表示，中方对此表示严重关切，日方拟议的有关措施，将严重影响中日企业间的正常贸易往来。
二战后，日本半导体在美国扶植下从无到有，20世纪80年代日本半导体企业迅速崛起，就光刻行业而言，佳能和尼康是市场领导者。但由于美日贸易摩擦，美国打压日本芯片，并排除日本公司作为合作对象，阿斯麦因其中立立场，被美国公司视为尼康和佳能的替代者。而现在，日本和荷兰公司再度受到美国的挤压。
据《纽约时报》报道，2023年1月，日荷两国在华盛顿与美国国家安全官员进行高层会议后达成协议，两国均同意与美国一道禁止对华出口部分最尖端半导体设备。华盛顿智库战略与国际研究中心高级研究员艾米莉·本森表示，荷兰和日本担心，如果退出中国市场，外国竞争对手就会取而代之，可能将影响他们对竞争对手保持技术优势的能力。
韩国也陷入类似的困境。据韩联社报道，起初，半导体技术水平较高的荷兰和日本是美国的施压对象，但从去年下半年开始，美方对韩方施压力度愈发增强，甚至点名韩国的特定企业，将韩国对华半导体设备出口当成问题。
据韩国《东亚日报》报道，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦•埃斯特维兹9月10日在美韩经济安全会议上表示，韩国企业生产的高带宽存储器（HBM），应该向美国和盟国而不是向中国供应。
“盟国参与对华出口管制非常重要。”埃斯特维兹表示，世界上有3家制造HBM的企业，其中两家是韩国企业，重要的是要开发和利用这些能力来满足我们自己和盟国的需求。
作为一种高性能存储芯片，HBM是支持人工智能半导体驱动的核心产品。据《韩国先驱报》报道，韩国工业经济与贸易研究所一名研究员称，“与日本和荷兰不同，韩国无法100%与美国出口管制措施保持一致，因为韩国高度依赖对华出口”。
韩国产业通商资源部通商交涉本部长郑仁教在参加美韩经济安全会议后对韩媒表示，“美国正在要求我们就这些问题进行协商。”他在9月早些时候接受彭博社采访时提出，希望美国提供更多灵活性激励措施，以鼓励韩国遵守美方考虑的对华先进半导体出口的额外限制。
上月底，中共中央政治局委员、中央外办主任王毅在与美国总统国家安全事务助理沙利文举行新一轮战略沟通时指出，国家安全需要有明确边界。美方应停止在经贸和科技领域打压中国，停止损害中方正当利益。
针对美国对高端芯片行业的控制，中国现代国际关系研究院荣休研究员宿景祥8月对澎湃新闻表示，应深入研究、借鉴美国、日本、韩国和中国台湾的经验，由政府相关部门牵头，成立一个由研究机构和科技企业组成的研发联合体，建立共同投资、共享利益的研发平台。他认为，全球芯片生产研发技术不会停滞，未来如何发展，谁输谁赢，还很难说，但应不会以美国战略家的意志为转移。
