快科技6月24日消息，根据 的最新报告，2025年第一季度全球半导体晶圆代工市场营收达720亿美元，较去年同期增长13%。
这一显著增长主要得益于AI与高效能运算（HPC）芯片需求的强劲拉动，进而推动了先进制程（如3纳米与4纳米）及先进封装技术的广泛应用。
如今传统的半导体晶圆厂（晶圆厂1.0），其主要专注于芯片制造，已不足以凸显行业动态，因此 在晶圆厂2.0的定义中包括了纯晶圆厂、非存储IDM、OSAT和光掩模制造商。
其中台积电凭借其领先的先进制程与先进封装能力，市占率在第一季度提升至35%，不仅稳固了其在市场的主导地位，还大幅领先于整体产业的成长幅度。
封装与测试（OSAT）产业表现相对温和，营收年增约7%，其中日月光、矽品与Amkor因承接台积电AI芯片订单的先进封装外溢需求，受益较为明显。
而非存储器IDM厂商如NXP、与，却因车用与工业应用需求疲弱，营收年减 3%，拖累了整体市场的成长动能。
研究副总监Brady Wang指出，台积电持续扩大其先进制程领先优势，市占上升至35%，营收年增超过三成，领跑市场。英特尔凭借18A / 技术取得部分进展，但三星在3纳米GAA开发上仍受限于良率挑战。
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