IT之家 6 月 24 日消息，国家知识产权局商标局中国商标网显示，小米科技有限责任公司于 6 月 5 日申请注册“XRING O2”商标，目前相应商标处于“等待实质审查”阶段。
“XRING”即小米玄戒芯片，今年 5 月，小米自研玄戒 O1 / T1 芯片发布引发多方关注，而这一“XRING O2”商标显然是小米为下一代玄戒 O2 芯片做准备。
作为比较，玄戒 O1 拥有 190 亿个晶体管，采用了全球最先进的 3nm 工艺，芯片面积仅 ，其采用了十核四丛集 CPU，拥有双超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核、2 颗超级能效核，超大核最高主频 3.9GHz，单核跑分超 3000 分，多核跑分超 9500 分。
GPU 方面，玄戒 O1 采用了最新 16 核图形处理器，支持动态性能调度技术，性能超苹果 A18 Pro，且功耗更低。
同时，该芯片搭载疾速微控单元，支持硬件级算力调度，调度延迟低至 2ms，专为平板优化，在多任务场景提供更流畅的运行。
