6月16日,LG化学(LG Chem)宣布与日本公司联合开发出一款高性能银浆,专门用于将碳化硅(SiC)芯片粘合到汽车功率半导体的基板上。是一家领先的日本公司,在先进陶瓷领域拥有超过120年的专业经验,为半导体和汽车行业提供砂轮、电子元件材料和窑炉(热处理设备)。
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6月16日,LG化学(LG Chem)宣布与日本公司联合开发出一款高性能银浆,专门用于将碳化硅(SiC)芯片粘合到汽车功率半导体的基板上。是一家领先的日本公司,在先进陶瓷领域拥有超过120年的专业经验,为半导体和汽车行业提供砂轮、电子元件材料和窑炉(热处理设备)。
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