英特尔正在准备Nova ，拥有更大的CPU和GPU，还配备额外缓存。
英特尔将在明年发布Nova Lake架构处理器，延续了当下基于Tile的设计，同时架构得到进一步升级，PCore和ECore将分别升级至 Cove和 Wolf架构，并辅以LP ECore用于后台任务管理。核显则将会配备Xe3架构，也就是基于第三代系列的产品。此前的消息表明英特尔正在计划一款能够对抗AMD Strix Halo APU的新产品，最新的消息显示该款产品就有望在Nova Lake系列中亮相。
海外爆料人的消息称英特尔正在准备Nova ，该款处理器的CPU部分与Nova 基本一致，通过英特尔第二代封装技术，堆叠了两个计算模块，使其最多达到16P+32E+4LPE的配置。除此之外，该款处理器还将配备20到24个Xe3内核，并且加入一个单独的缓存模块，提供超过100MB的最后一级缓存，有点类似于AMD的3D垂直缓存（3D ）技术，技能满足计算模块的需求，也能照顾核显的需要。
英特尔希望在Nova 上，提供真正意义上的高性能APU体验，挑战AMD在这一细分市场长期以来的领先地位。有业内人士表示，如果英特尔的计划最后能够成功，那么将是其迄今为止在移动领域最具攻击性的产品。 除此之外，Nova Lake还将包括用与台式机的Nova LakeS，还有用于笔记本电脑的Nova LakeH和Nova ，Nova 亮相时间预计将会晚于上述产品。
