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博通推出 Tomahawk Ultra 交换芯片:专为 HPC / AI 集群设计,250ns 低互联时延今+日+资+讯

更新时间:2026-06-27 01:06发布时间:9个月前人气:252
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IT之家 7 月 16 日消息,博通美国加州当地时间 15 日宣布其新款网络交换芯片 Ultra 现已发货,支持在机架级 AI 训练集群和超级计算环境中部署。

在与 5 兼容的引脚和相同的 51.2 Tbps 吞吐量下, Ultra 包含着一颗瞄准非通用网络市场的雄心:其专为满足大型 HPC / AI 算力集群的极端需求而构建,破除长久以来对以太网高延迟高损耗的成见。

Ultra 可在最大吞吐量下实现 250ns 的低交换延迟;同时在最小的 64B 数据包下也能提供线速交换性能,每秒支持多达 770 亿个数据包;此外其报文头的长度从 46B 减少到 10B 但仍保持完全以太网合规,提升了网络效率。

Ultra 还支持博通主推的纵向扩展以太网 ( SUE) 规范。SUE 被博通视为 (以及 )的竞争对手,可实现 1024 个加速器的拓展,且是一项开放标准;博通还公布了 SUE 的优化变体 。

在 SUE 模式下 Ultra 可实现不到 400ns 的 通信延迟,这为大规模同步 AI 计算提供了额外助力。




 

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