IT之家 7 月 16 日消息，台媒《电子时报》今日凌晨报道称英特尔将于今年 9 月底在美国亚利桑那州凤凰城举行一年一度的技术之旅 ( Tour)。
据悉此次活动将横跨产品与代工两大业务板块，发布最新 PC 与数据中心产品的同时还将进一步介绍 Intel 18A / 14A 先进制程与先进封装技术、生产站点的情况。
从产品侧来看，本次活动将是首款基于 Intel 18A 工艺的处理器 Lake 正式发表的良好时间点； Arrow LakeS 桌面处理器、 中高端独显、锐炫 B 系列嵌入式显卡、 工作站处理器也有望亮相；是否会披露有关数据中心 AI GPU 和下代性能核至强处理器 的新信息也值得关注。
英特尔本年度 Tour 选址 TSMC 所在地凤凰城无疑也体现了该企业希望在半导体代工方面加强与龙头台积电竞争的决心。台媒称英特尔也受益于台积电带动“台链”赴美创造的半导体设备合作可能。
