IT之家 7 月 15 日消息，博客 当地时间 12 日的文章表示， 分析师 John Vinh 在一份报告中宣称，台积电、英特尔、三星电子的 2nm 代工节点 (N2、Intel 18A、SF2) 良率分别约为 65%、55%、40%。
John Vinh 称 Intel 18A 的良率已相较上一季度的 50% 提升 5%，有助于英特尔实现在今年内推出 Lake 处理器的目标；而英特尔代工有望领先三星晶圆代工实现 65~70% 的可量产 2nm 良率，不过届时台积电 N2 良率将达到更高的 75%。
这位分析师表示，Intel 18AP 改进版工艺预计 2026 年下半年投入量产，如果英特尔能达成一系列 KPI（关键绩效指标），公司业绩很可能会远超预期，提振外界对英特尔代工未来发展的信心。
John Vinh 并不认为英特尔会在 18AP 上放弃对外代工，因为下一个节点 Intel 14A 预计要到 2027 / 2028 年之交才能投入量产。
