快科技7月14日消息，据报道，Intel新一代桌面处理器Nova LakeS CPU已在台积电最先进的2nm晶圆厂完成投片。
Intel正在全力推进自家Intel 18A制程的量产，但仍将继续与台积电合作，以获得生产灵活性，避免因自身制造限制导致的延迟或短缺。
报道称，Nova LakeS投片后将进入全面验证阶段，芯片将在实验室条件下进行严格测试，以确保在各种操作条件下的可靠性能，这一过程通常持续一个月。
验证成功后芯片才能开始量产，而量产本身也需要数月时间，因此，预计Nova LakeS处理器的最终消费端产品将在2026年第三季度上市。
根据此前消息，Nova LakeS系列处理器将提供三种配置，其中顶级SKU拥有52个内核，包括16个P核、32个E核和4个LPE内核。此外，还有28核和16核的配置，分别适用于不同性能需求的用户。
顶级SKU将包含两个计算Tile，每个Tile提供8个基于 Cove的PCore和16个基于 Wolf架构的ECore，低功耗Tile上还将有4个 Wolf LPE内核。
