IT之家 7 月 14 日消息，国内氮化镓领军企业英诺赛科 透露将进一步提升 8 英寸晶圆产能，预计年底可从当前的每月 13000 片提升至 20000 片。而从中长期来看，该企业此前已公布五年后达到每月 7 万片目标，是当下水平的 5 倍以上。
英诺赛科计划未来数年通过产能提升和产品迭代，在性能与成本两端形成相对传统硅基功率半导体的显著优势，为客户带来至多 40% 的性能提升和 30% 的成本节省。
在晶圆尺寸技术路线上，英诺赛科表示企业将继续聚焦 8 英寸产线的成熟化，逐步推进 12 英寸技术平台的开发，预计更大尺寸氮化镓晶圆的商业化需要等到 2030 年。
