IT之家 7 月 14 日消息，台媒 理财网本月 9 日报道称，台积电在美二期投资中的重头项目：TSMC 的两座先进封装设施目标于 2028 年动工，分别计划导入 SoIC 和 CoPoS 技术。
这两座先进封装厂地理上将毗邻拥有 N2 / A16 节点产能的 TSMC 第三晶圆厂。其中首座先进封装厂聚焦 3D 垂直集成的 SoIC 工艺；第二座工厂则将应用目前尚在起步阶段的 CoPoS 面板级大规模 2.5D 集成，瞄准 2030 年后的需求。
CoPoS 可视为目前热点技术 CoWoS 的迭代版本，其采用面板 / 基板 (Panel) 取代 CoWoS 中的晶圆 (Wafer)，边角利用效率更高、单次封装面积能扩展到更大。
