半导体制造商 计划于 2027 年实现 2 纳米芯片的大规模生产。该公司预计今年 7 月交付第一批样品晶圆，并将向客户提供早期设计工具以协助原型产品的开发。
IBM 半导体研发部门负责人 Khare，也是 的关键合作伙伴，最近表示 IBM 已派遣约 10 名工程师到 在北海道的工厂，全力支持该公司 2 纳米芯片的生产工作。
Khare 还透露，IBM 预计在未来几年内开发出低于 1 纳米的半导体，而 未来有可能成为这些芯片的制造合作伙伴。
台积电计划在 2025 年实现 2 纳米芯片的大规模生产，比 提前两年。对此， 首席执行官小池敦义公开表示，该公司无意直接与台积电竞争。 不追求超大规模制造，这是台积电商业模式的核心。相反， 将专注于与需要针对特定需求进行定制的高级芯片的客户密切合作，而不是大规模生产的通用芯片。
行业消息人士还提到，与台积电等主要玩家相比， 在某些技术方面具有一定的优势。例如，其全自动先进封装技术允许在同一晶圆厂内集成封装和晶圆处理，有可能缩短生产周期。然而，这一功能在早期阶段不会启用，因为工厂的初始阶段仅限于晶圆原型制作，不提供封装或测试服务。
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