IT之家 7 月 9 日消息，科技媒体 昨日（7 月 8 日）发布博文，报道称有用户通过低温慢煮（Sous vide）的方式，来加热 ，从而软化粘合剂，踏出修复的第一步。
用户在维修 时，面临的第一道难题，就是加热软化粘合剂，以便于打开背板。在专业的维修网点中，会有专门的加热设备，而用户日常在家中维修，通常依靠电吹风加热。
网友 近期在家中需要更换 屏幕，修复套件说明指出，设备需要加热到 176 华氏至 212 华氏（80~100 摄氏度）之间，使粘合剂变得柔软。由于没有专门的加热设备，且怀疑自己无法控制电吹风的温度，他转而尝试了低温慢煮方法。
将 放入真空袋，然后放入设定为 197 华氏（91.67 摄氏度）的水浴中，但最终在 180 华氏（82.22 摄氏度）时取出，随后可以轻松撬开背板。其他用户的评论也带有幽默色彩，有人庆幸包里没有放黄油，有人认为 被“过度烹饪”，因为内部完全变灰。
IT之家注：低温慢煮是一种烹饪方法，并不推荐用于加热 背板，这种方法需要真空袋在水中正确密封，如果操作不当，对于电子产品来说是一个巨大的风险。
