玻璃基板技术的进步引起了整个半导体行业的极大关注。根据 的一份报告，行业消息人士 7 月 3 日指出，SKC 的子公司 正在提高其玻璃基板的产量。 强调，此举旨在提高出货量，为客户的全面大规模生产做准备。
正如《韩国先驱报》5 月的一篇报道所指出的那样， 的目标是在 2025 年底前完成大规模生产的准备工作。该媒体还表示， 有望成为第一家将玻璃基板商业化的公司，并且已经开始在其位于美国佐治亚州的工厂进行原型生产，该工厂的年产能为 平方米。
与此同时， 表示，据报道， 正在与 AMD 和亚马逊 （AWS） 就玻璃基板供应进行讨论，并且已接近“资格预审”阶段，即验证基本性能和质量指标。
进一步指出， 计划在今年下半年将玻璃基板加工材料和组件的采购量增加 60% 以上。该报告援引消息人士的话补充说，预计到年底将有设备采购订单和额外投资，以支持生产规模扩大。
扩大融资以提升制造能力
正如报告所指出的， 在今年上半年通过半导体补贴和债务融资相结合的方式获得了资金。在第一季度，该公司借入了 5000 万美元，随后在 5 月，根据美国芯片法案获得了 4000 万美元的制造业补贴。
展望未来，该报告强调， 正准备通过涉及其两个最大股东 SKC 和 的配股进行增资，并计划提高制造能力。
韩国主要参与者加快玻璃基板的发展步伐
除了 ，其他参与者也在积极推进玻璃基板的发展。《韩国先驱报》援引消息人士的话称，三星计划到 2028 年在其先进半导体中采用玻璃基板中介层，以“满足客户需求”，据报道，三星已开始在其世宗工厂运营一条试验线。
与此同时，《韩国先驱报》还指出，LG 正准备进入市场，在其龟尾工厂建造一条试验线，并计划在年底前开始原型生产。
