根据 ZDNet 的数据，虽然英特尔已将重点从 14A 转移到 18A，但据报道，三星通过优先考虑 2nm 和 4nm 而不是 1.4nm 做出了妥协。与此同时， Biz 透露，这家陷入困境的半导体巨头还计划通过使节点定价比台积电低约 30% 来增加对 7nm 以下工艺的需求——中国竞争对手仍然无法企及。
Biz 表示，对于其 4nm 工艺，三星的目标是通过 SF4U 将能效提高约 20% 来赢得订单。据三星称，SF4U 是一种优质的 4nm 变体，使用光学收缩技术来增强 PPA（功率、性能和面积），计划于 2025 年量产。
报告指出，尽管三星的 4nm、5nm 和 7nm 节点在芯片性能上落后于台积电，但该公司通过将它们定价降低约 30% 并在激烈的价格战中将良率保持在 70% 以上来竞争。据 Biz 援引一位业内人士的话称，三星的 4nm 和 5nm 工艺已经改进到足以与台积电竞争，这使其具有关键优势，因为中国竞争对手尚未开发这些节点。
Sub 2nm 更新
与此同时， Biz 报告称，尽管良率超过 40%，足以进行大规模生产，但三星仍在努力为其 3nm 以下芯片获得大订单。该报告补充说，与 和高通的初步评估未达到预期，促使该公司将重点从匆忙生产 1nm 转移到提高其当前节点的性能。
据 报道，三星在 7 月 1 日的 SAFE Forum 2025 活动中宣布决定将 1.4nm 量产推迟两年——现在的目标是 2029 年，而不是原计划的 2027 年发布。
相反， Biz 表示三星计划通过明年推出第三代 （SF2P+） 节点来推进其 2nm 工艺，将整体性能提高 20% 以上。
