快科技7月4日消息，据Moore s Law Is Dead（MLID）最新透露，AMD下一代Zen 6架构CPU将带来明显的IPC提升，以及多层3D 技术。
明年Intel和AMD将分别推出下一代Nova Lake和Zen 6架构的CPU，其中Nova Lake将引入高达56个核心、新的P/E核心等，相比Arrow LakeS CPU，其单核性能提升10%，多核性能提升高达60%。
至于Zen 6这边，MLID的消息源表示Zen 6架构相比Zen 5架构，IPC提升幅度可达6%至8%，这一数字主要体现在浮点运算性能上，并非最终的游戏和多任务处理性能提升数据。
他进一步推测，综合考虑游戏和其他任务的性能提升后，Zen 6的最终IPC改进幅度可能会达到或超过10%。
除了IPC提升，Zen 6架构还将引入更多的3D 缓存技术，MLID的消息源确认，Zen 6将配备96MB的3D ，并且支持多层3D 堆叠。
这意味着如果AMD采用两层3D ，那么Zen 6 CPU的L3缓存容量可能会达到240MB。
此外，Zen 6架构还预计将带来更高的核心频率和更多的核心数量，结合先进的台积电制程工艺，这将使其在性能上更具竞争力。
不过需要注意的是， 这些信息在AMD正式公布Zen 6之前都处于未经证实状态，Zen 6还有一年或更长时间才会推出，这意味着AMD不太可能在短期内透露任何具体信息。
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