快科技6月25日消息，最近几年AMD凭借着X3D系列处理器，在游戏市场可谓是风生水起，那Intel这边会有什么应对方式呢？
根据最新消息，Intel下一代Nova Lake桌面CPU系列，将包括类似AMD 3D 技术的超大缓存版本。
爆料显示，Nova Lake系列将推出类似 X3D 的版本，其中两个型号将配备 大三级缓存 （bLLC），类似于AMD通过额外的3D 芯片在其X3D CPU中实现的缓存扩展。
配备bLLC的型号将包括8个性能核心（Pcore）和12个或16个效率核心（Ecore），这表明这种 实现最初将仅限于特定型号。
此前Intel前CEO帕特 基辛格曾暗示，公司将利用其内部技术（如和EMIB）打造类似 3D 的处理器。
Intel最初计划将这种技术应用于服务器产品，但将这一技术扩展到消费级市场的可能性并未被排除。
除了大缓存，Nova LakeS系列将拥有比前代产品多2.16倍的核心数和线程数，每个芯片还将增加4个额外的低功耗Ecore，TDP最高可达150W。
