6 月 25 日消息， 昨日表示，根据其最新报道全球半导体代工 2.0 市场在 2025 年一季度实现了 722.9 亿美元（IT之家注：现汇率约合 5184.94 亿元人民币）的总收入，同比增长 12.5%。
半导体代工 2.0 这一概念由台积电提出，在半导体代工 1.0 的纯晶圆代工外还囊括了非存储领域 IDM（集成设备制造商）、OSAT 外包封测、光掩模制造供应及其它。
▲ 图源：从 2025 年一季度与 2024 年一季度同期的数据对比来看，12.5% 的收入增长主要受到 AI / HPC 芯片对先进制程和先进封装需求提升的推动，这反映在纯晶圆代工和 OSAT 分别达 26% 和 6.8% 的同比升幅上。
而在 2.0 前五大企业的市场占比方面，台积电维持了上一季度的 35.3%，一年来逐步稳健增长；英特尔代工以 6.5% 重回第二，三至六位分别是日月光、三星晶圆代工、德州仪器、英飞凌。
▲ 图源：高级分析师 Li 表示：
人工智能的应用仍然是半导体增长的核心，它重塑了整个代工供应链的优先事项，并使台积电和封装厂商成为这股新浪潮的核心受益者。
