快科技6月25日消息，荣耀Magic V5新一代折叠屏旗舰将于7月2日发布，新机号称折叠机皇。
今日，荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞发布长文，介绍荣耀如何将Magic V5做成最高“硅”格的全球最“薄”折叠旗舰。
据方飞介绍，荣耀Magic V5 1TB版本首次使用青海湖刀片电池版，硅含量首次最高达到25%，达到了手机电池领域最高“硅”格，能量密度远远领先行业。
此外，该机还采用荣耀AI都江堰电源管理系统，搭载SoC能效管理芯片、电池能效增强芯片E2，基于海量充放电场景数据训练，动态调整充放电策略。
据悉，荣耀Magic V5的内屏视频播放时长超越 16 Pro Max，全天使用大屏，也能满足一天用电需求。
方飞表示，在做到薄至8.8mm的同时，荣耀Magic V5还实现续航、性能、AI影像、通信等多维度满级性能。
据了解，荣耀Magic V5搭载骁龙8至尊版满血芯片，采用荣耀影像系统，配备3倍光学变焦潜望镜头。
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