快科技6月25日消息，荣耀Magic V5将在7月2日19:00发布，该机拥有目前行业最薄的8.8mm机身，甚至超越一些直板机。
值得注意的是，在这种极限厚度下，荣耀Magic V5还搭载了电池，是大折叠最大容量。
官方介绍，该机搭载了青海湖刀片电池，而此前荣耀系列上还只是第三代青海湖电池。
全新的青海湖刀片电池做到了25%硅含量，是全球首次量产。
此外，该机还将搭载荣耀AI都江堰电源管理系统，最大化提升能效管理精度，延长续航续航表现。
而且荣耀Magic V5在做到轻薄、超大电池的同时，还兼顾了顶级性能，是行业目前唯一搭载骁龙8至尊版满血芯片的折叠机，0缩水、0降频。
荣耀影像系统，光圈覆盖F1.6F2.5，焦段为，配备3倍光学变焦潜望镜头。
荣耀产品线副总裁李坤称，荣耀Magic V5厚度做到了行业最轻薄，用上了最好的旗舰芯片，体验最好，称得起“机皇”这个称号。
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责任编辑：建嘉
